IC-Fassung
in Chip-Carrier-Ausführung

Sockel für SMD-Montage und Präzisionskontakten (gem. JEDEC MO-047 / MO-052) zur Aufnahme eines 28-poligen Schaltkreises im PLCC-Gehäuse. Mit dem gleichen Anschluss-Layout wie der Chip.

Isolierkörper aus glasfaserverstärktem Thermoplast (UL94V-0)

Kontaktmaterial CuSn (Phosphor Bronze)

Isolierkörper aus glasfaserverstärktem Polyester (UL94V-0)

Kontaktoberfläche: verzinnt, bleifrei

Kontaktwiderstand maximal 40 mOhm

Nennstrom 1 A

Isolationsspannung 250 V DC

Isolationswiderstand mindestens 500 MOhm

Temperaturbereich - 40 °C ... + 155 °C , kurzzeitig (10s) + 260°C

Lötbarkeit nach IEC 68-2-20 Tb

namhafter Hersteller: MPE Garry